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通知公告

转发“关于征集第十一届重庆高交会暨第七届军博会参展技术项目”的通知

2014年02月21日 10:26  点击:[]

各有关单位:

由重庆市人民政府、科学技术部、工业与信息化部、中国科学院、中国工程院、中国发明协会联合举办的第十一届重庆高新技术交易会暨第七届中国国际军民两用技术博览会(下称重庆高交会)将于2014年4月10~13日在重庆国际会议展览中心(南坪)举行,展会将突出“军民融合·创新发展”为主题,期间将举办展览展示、主题论坛和对接交易等主题活动。省政府已责成由省科技厅牵头,会同省工信厅和中科院长春分院组织省内有关单位组成吉林省代表团参加此次“重庆高交会”,主要展示我省高新技术创新成果、军民两用技术产品及成果和专业装备技术及成果,并举办成果对接洽谈活动。

为充分利用重庆高交会平台,加强我省对外科技合作与交流,加大招商引资、招商引智力度,我厅将围绕信息技术、光机电一体化、新材料、现代传媒服务业、军民两用技术等领域,征集一批高新技术项目参加展览。现将有关事宜通知如下:

1、推荐项目要求是我省军民两用技术成果和信息技术、光机电一体化、新材料、现代传媒服务业等高新技术优势领域创新技术成果、产品。

2、请项目推荐单位认真填写《参加2014年重庆高交会项目征集表》(见附件),特别要注明是否已经有明确的洽谈合作对象。

3、请您于2014年3月1日前将《参加2014年重庆高交会项目征集表》和《参展项目简介》传真至省科技厅高新处(附电子版)。

联系人:刘国松

联系电话:0431-85711156

E-mail:17454445@qq.com

附件:1、2014重庆高交会项目征集表.doc

2、2014重庆高交会参展项目简介.doc

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